1· 大力發展高密度互連技術 (HDI) ─ HDI 集中體現當代 PCB先進技術，它給 PCB 帶來精細導(dao)線(xian)化(hua)、微小孔(kong)徑(jing)化(hua)。

2· 具有強大生命力的組件埋嵌技術 ─ 組件埋嵌技術是PCB 功能集成電路的巨大變革，PCB 廠商要在包括設計、設備、檢(jian)測(ce)、模擬在內的系(xi)統方(fang)面加大資源投入才(cai)能保持強大生(sheng)命力。

3· 符合國際標準的PCB  材(cai)料 ─ 耐熱(re)(re)性(xing)高、高玻璃化轉(zhuan)變溫度 (Tg)、熱(re)(re)膨脹系數(shu)(shu)小、介質常數(shu)(shu)小。

4· 光(guang)電 PCB前景廣闊 ─ 它利用(yong)光(guang)路層和電路層傳輸(shu)信號，這種新技(ji)術關鍵是制造光(guang)路層 (光(guang)波導層)。是一(yi)種有機聚合物，利用(yong)平版影印(yin)、激光(guang)燒蝕(shi)、反應離(li)子蝕(shi)刻等方(fang)法來形(xing)成(cheng)。

5· 更(geng)新制造工藝、引入先進生產(chan)設(she)備(bei)

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