中國PCB行業現狀分析

 

　　從統計的角度來看，PCB行(xing)業(ye)目前十分繁(fan)榮，但實際上遇到較多的困難。一(yi)方面，發(fa)達國家產業(ye)的轉移造就繁(fan)榮，水平提(ti)升；另一(yi)面，到達階(jie)段頂(ding)點之后，發(fa)展帶來的問題顯(xian)現(xian)，制約(yue)前進(jin)的空間(jian)，勞動(dong)力、水電(dian)、環境等資本不再廉價。

 

　　電子(zi)產品進入微(wei)利(li)時代，價(jia)格戰改變了供應鏈，亞洲(zhou)國家(jia)中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)國兼具成本和市場優勢。

 

　　PCB行業由于受(shou)成(cheng)本和下游產(chan)業轉(zhuan)移(yi)的影響，正逐漸轉(zhuan)移(yi)到中國。

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        中國增(zeng)長(chang)的(de)趨勢(shi)分析：下(xia)游產(chan)品(pin)(pin)的(de)需求推動產(chan)業(ye)本身的(de)發(fa)展，產(chan)業(ye)從發(fa)達國家轉移到中國，但中國政府出于(yu)對(dui)環境保護的(de)考慮，限制4層以(yi)下(xia)的(de)低端產(chan)品(pin)(pin)，鼓(gu)勵HDI等高端產(chan)品(pin)(pin)，這些因素共同作用，促進PCB向高端產(chan)品(pin)(pin)發(fa)展。

 

        (一)中國PCB產值分析

 

　　世界電(dian)子電(dian)路行業在經(jing)過(guo)2000-2002年(nian)(nian)的(de)(de)衰(shuai)退之后，2003年(nian)(nian)出(chu)現了全面的(de)(de)復蘇(su)。全世界2002年(nian)(nian)PCB總產值為316億美元，2003年(nian)(nian)為345億美元，同(tong)比增長9.18%，其中撓性板、剛柔(rou)板占15%。而2004年(nian)(nian)基本保持(chi)了這一勢頭，業內分(fen)析人(ren)士(shi)認為整個(ge)(ge)世界電(dian)子電(dian)路的(de)(de)發(fa)(fa)展，尤其是(shi)亞(ya)洲和中國的(de)(de)發(fa)(fa)展迎來了一個(ge)(ge)新(xin)的(de)(de)高(gao)峰(feng)，而且這個(ge)(ge)高(gao)峰(feng)將會持(chi)續到2010年(nian)(nian)。

 

　　根據(ju)Prismark統計和預測(ce)，印(yin)刷電路板產(chan)品之全球產(chan)值于2006-2010年(nian)期間將由(you)約(yue)420億(yi)美元增至約(yue)537億(yi)美元，平均復合(he)年(nian)增長率約(yue)為(wei)6.3%。

 

　　產業(ye)轉(zhuan)移成(cheng)就中國PCB產業(ye)大國，最重要的(de)動力(li)來源于成(cheng)本和應用產業(ye)鏈兩(liang)方面。

 

　　在(zai)(zai)成本優(you)勢方(fang)(fang)面(mian)(mian)，中國在(zai)(zai)勞動力、土(tu)地、水電(dian)、資源和政策(ce)等方(fang)(fang)面(mian)(mian)具有巨(ju)大的優(you)勢，雖(sui)然(ran)在(zai)(zai)主要(yao)原材料(liao)的還需要(yao)進口，但替(ti)代進口的產品(pin)逐漸增多。

 

　　下游產(chan)(chan)業(ye)(ye)在中國(guo)(guo)的蓬勃發展(zhan)，全球整機(ji)制(zhi)造轉移中國(guo)(guo)，提供(gong)了巨大的市場需求(qiu)空間。是各種電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)主要配套產(chan)(chan)品(pin)，產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈涉及到電(dian)(dian)子產(chan)(chan)品(pin)方方面(mian)面(mian)，無論是消費類家電(dian)(dian)產(chan)(chan)品(pin)和工業(ye)(ye)類整機(ji)，如計算機(ji)、通信設備、汽車，以(yi)及國(guo)(guo)防工業(ye)(ye)均離(li)不開(kai)PCB。

 

　　中(zhong)國(guo)由(you)于下游產(chan)(chan)業(ye)的(de)集中(zhong)及勞動力土地(di)成(cheng)本相(xiang)對較低(di)，成(cheng)為(wei)發展(zhan)勢頭最(zui)為(wei)強勁的(de)區域。我(wo)國(guo)于2003年(nian)首(shou)度超(chao)越美(mei)國(guo)，成(cheng)為(wei)世界(jie)第二大PCB生產(chan)(chan)國(guo)，產(chan)(chan)值的(de)比例也由(you)2000年(nian)的(de)8.54%提升(sheng)到(dao)15.30%，提升(sheng)了近(jin)1倍。2006年(nian)中(zhong)國(guo)已經取代日本，成(cheng)為(wei)全(quan)球(qiu)(qiu)產(chan)(chan)值最(zui)大的(de)PCB生產(chan)(chan)基地(di)，遠遠高(gao)于全(quan)球(qiu)(qiu)行業(ye)的(de)增(zeng)長速(su)度。2000-2006年(nian)內(nei)地(di)PCB市(shi)場規(gui)模年(nian)增(zeng)率平均達20%，遠遠超(chao)過(guo)其他主要(yao)生產(chan)(chan)國(guo)。展(zhan)望未來，在各國(guo)外(wai)資競相(xiang)加碼擴產(chan)(chan)下，預估(gu)2007年(nian)內(nei)地(di)PCB市(shi)場規(gui)模可望成(cheng)長17%，全(quan)球(qiu)(qiu)市(shi)占率超(chao)過(guo)25%。

 

　　(二(er))中國PCB產能分析(xi)

 

        由于全(quan)方位策略布局的(de)考慮(lv)，各國主(zhu)要PCB生產(chan)產(chan)商(shang)(shang)在(zai)(zai)中(zhong)(zhong)國建立產(chan)能，中(zhong)(zhong)國已成為全(quan)球最大(da)的(de)PCB供應(ying)地(di)。最近(jin)1-2年，歐美等地(di)PCB業者礙于成本(ben)壓力，至今都持續(xu)(xu)一直(zhi)在(zai)(zai)關廠，將訂(ding)單轉移到中(zhong)(zhong)國，這(zhe)直(zhi)接促(cu)使中(zhong)(zhong)國PCB產(chan)能在(zai)(zai)近(jin)年來(lai)數(shu)量持續(xu)(xu)增長。多家PCB廠商(shang)(shang)由于滿手訂(ding)單，生產(chan)線已全(quan)部滿載，迫于訂(ding)單壓力，各PCB廠便開始(shi)積極擴充產(chan)能，近(jin)年來(lai)那(nei)么多家PCB廠不約(yue)而同進行擴產(chan)，確(que)實(shi)罕見，基本(ben)上中(zhong)(zhong)國吸納了全(quan)球新增的(de)產(chan)能。除(chu)了大(da)廠商(shang)(shang)擴大(da)產(chan)能，為數(shu)眾多的(de)中(zhong)(zhong)小(xiao)型企(qi)業也是(shi)紛紛擴大(da)產(chan)能。

 

   ;    (三(san))中(zhong)國PCB產品結(jie)構分析

 

　　印制電(dian)路(lu)板(ban)的規(gui)格(ge)比較復雜，產品(pin)種類多，一般可(ke)以按(an)照PCB的層數、柔軟(ruan)(ruan)度和(he)材(cai)料(liao)來分(fen)類。按(an)層數可(ke)區(qu)(qu)(qu)分(fen)為：單面(mian)板(ban)、雙面(mian)板(ban)和(he)多層板(ban)；按(an)柔軟(ruan)(ruan)度可(ke)區(qu)(qu)(qu)分(fen)為剛性印制電(dian)路(lu)板(ban)和(he)柔性印制電(dian)路(lu)板(ban)；按(an)材(cai)質則可(ke)區(qu)(qu)(qu)分(fen)為如下圖表所示幾個類別。

 

　　從PCB的層數和發(fa)展方向來分(fen)，將PCB產(chan)(chan)業分(fen)為單(dan)面板、雙面板、常規(gui)多層板、撓性板、HDI(高密度(du)互聯)板、封裝基(ji)板等6個主要細分(fen)產(chan)(chan)品(pin)(pin)。從產(chan)(chan)品(pin)(pin)生命周期(qi)“導(dao)入期(qi)―成(cheng)(cheng)長期(qi)―成(cheng)(cheng)熟期(qi)―衰(shuai)退(tui)期(qi)”等4個周期(qi)維度(du)來看，其(qi)中單(dan)面板、雙面板由(you)于不適合(he)目前電子產(chan)(chan)品(pin)(pin)短小輕薄的應用(yong)趨(qu)勢，正處于衰(shuai)退(tui)期(qi)，其(qi)產(chan)(chan)值(zhi)比例(li)逐(zhu)漸減少(shao)，發(fa)達國(guo)(guo)(guo)家和地區(qu)如(ru)日本、韓國(guo)(guo)(guo)和我(wo)國(guo)(guo)(guo)臺灣在本土已經(jing)很少(shao)生產(chan)(chan)該類產(chan)(chan)品(pin)(pin)，不少(shao)大廠已經(jing)明確表(biao)示不再接單(dan)雙面板。

 

　　常規多層板(ban)和HDI屬于(yu)(yu)成(cheng)(cheng)熟(shu)期的(de)產(chan)品(pin)，工藝能力(li)日(ri)益成(cheng)(cheng)熟(shu)，產(chan)品(pin)附加值較高，是目(mu)前(qian)(qian)大(da)(da)多主要PCB廠全力(li)主供的(de)方向，中國廠商中只有超(chao)聲電(dian)子(zi)等少數(shu)幾家掌握生產(chan)技術(shu)；撓(nao)性板(ban)特別(bie)是高密(mi)度(du)撓(nao)性板(ban)和剛硬結合板(ban)，由于(yu)(yu)目(mu)前(qian)(qian)技術(shu)尚未成(cheng)(cheng)熟(shu)，未能實現大(da)(da)量(liang)廠家大(da)(da)批量(liang)生產(chan)，屬于(yu)(yu)成(cheng)(cheng)長期的(de)產(chan)品(pin)，但由于(yu)(yu)其(qi)具有比(bi)剛性板(ban)更適應(ying)于(yu)(yu)數(shu)碼(ma)類產(chan)品(pin)的(de)特性，撓(nao)性板(ban)的(de)成(cheng)(cheng)長性很高，是各個大(da)(da)廠未來的(de)發展方向。

 

　　IC所(suo)用的(de)(de)(de)封裝(zhuang)基(ji)板，無論是(shi)研(yan)(yan)發(fa)(fa)還(huan)是(shi)制(zhi)造在電子產(chan)業發(fa)(fa)達國(guo)(guo)(guo)家如日(ri)本、韓國(guo)(guo)(guo)比較成熟(shu)，但(dan)(dan)在國(guo)(guo)(guo)內還(huan)處于(yu)技術探索階段(duan)，只(zhi)有(you)(you)揖斐電(北京)有(you)(you)限公司、日(ri)月(yue)光半導體(上海(hai))有(you)(you)限公司、珠海(hai)斗門超毅(yi)電子有(you)(you)限公司等(deng)為(wei)數不多的(de)(de)(de)幾家廠家在小批量生產(chan)。這是(shi)因(yin)為(wei)我國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)IC業還(huan)很不發(fa)(fa)達，但(dan)(dan)隨著跨國(guo)(guo)(guo)電子巨頭(tou)不斷將(jiang)IC研(yan)(yan)發(fa)(fa)機構遷到中國(guo)(guo)(guo)，以及中國(guo)(guo)(guo)自身IC研(yan)(yan)發(fa)(fa)和制(zhi)作(zuo)水(shui)平的(de)(de)(de)提高，封裝(zhuang)基(ji)板將(jiang)具有(you)(you)巨大(da)的(de)(de)(de)市場，是(shi)具有(you)(you)遠(yuan)見大(da)廠的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展方(fang)向(xiang)。

 

　　中(zhong)國的(de)硬(ying)板(單面板、雙(shuang)面板、多層板、HDI板)所(suo)占比重(zhong)達(da)83.8%，其中(zhong)比重(zhong)越(yue)5成(cheng)的(de)多層板占最大(da)比重(zhong)，其次軟(ruan)板以15.6%的(de)比重(zhong)居次。由(you)于供過于求的(de)壓力，多數廠商進入價格戰，產(chan)值成(cheng)長(chang)低于預期。HDI板在大(da)廠持續擴(kuo)充產(chan)能的(de)情(qing)況下(xia)，2005年(nian)的(de)產(chan)值大(da)幅成(cheng)長(chang)達(da)4成(cheng)之多，比重(zhong)達(da)到13.6%，以往(wang)的(de)主流單雙(shuang)面板逐年(nian)遞(di)減。

 

　　中國PCB生產企業約有600家，加上設備和材料廠商共約有1000家。企業的總體規模是三資企業占優勢，無論是投資規模、生產技術、產量產值都是三資企業強于一般國有企業和集體企業。中國的印制電路工業主要分布于東南沿海地區，這也是PCB行業的對水的需求量較大有關，這些地區的水資源相對豐富，長江三角洲和珠海三角洲相加，達到全國總量的90%，目前長江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產品是中國PCB主流應(ying)用領域，比(bi)重占7成。其中在市(shi)場(chang)需求升溫及主要大廠持續加碼擴產情(qing)況(kuang)下(xia)，手機板19。3%居首(shou)位(wei)，市(shi)場(chang)規模小的光電板市(shi)場(chang)多由日、臺商主導，其中臺商的重心(xin)為硬板，日本商人(ren)主要供(gong)應(ying)軟(ruan)板。

 

　　高密(mi)(mi)多(duo)(duo)層、柔性(xing)PCB成(cheng)為(wei)電路板(ban)行業發展中的(de)亮(liang)點。為(wei)了順應電子產品(pin)的(de)多(duo)(duo)功能(neng)化(hua)(hua)、小(xiao)型化(hua)(hua)、輕(qing)量化(hua)(hua)的(de)發展趨勢(shi)，下一代電子系統(tong)對PCB的(de)要求是(shi)高密(mi)(mi)度、高集成(cheng)、封裝化(hua)(hua)、微細化(hua)(hua)、多(duo)(duo)層化(hua)(hua)。HDI板(ban)、柔性(xing)板(ban)、IC封裝板(ban)(BGA、CSP)等PCB品(pin)種(zhong)將成(cheng)為(wei)主要增長點。

 

　　整(zheng)個市場呈現(xian)將2個特點(dian)：一(yi)是(shi)隨著(zhu)數碼產(chan)品的(de)走俏(qiao)，撓性板年(nian)增長率達5成(cheng)以上，成(cheng)為(wei)市場焦點(dian)；二是(shi)隨著(zhu)汽(qi)車(che)工業的(de)發展，汽(qi)車(che)電(dian)子(zi)將進(jin)一(yi)步拉動HDI撓性板特殊基材的(de)發展。

 

　　其中最引人注目(mu)的熱點是手機板和汽車板市場。

 

　　1、中國(guo)手機(ji)板(ban)市場(chang)持(chi)續強勁(jing)上揚

 

　　中國(guo)手(shou)機(ji)板市場在全球(qiu)各大手(shou)機(ji)廠商(shang)布局中國(guo)內地的趨勢下，近幾年不論于市場需求或生產市場都快速發展(zhan)。

 

　　中國(guo)手機(ji)市場(chang)，在(zai)用戶突破4億大關(guan)、普及率將由2004年的25.9%成長為2005年的30%，已自成為一巨大市場(chang)體系(xi)，成為全球(qiu)手機(ji)產(chan)業(ye)最重(zhong)要(yao)的發展(zhan)區域。預計2006-2007年期間出貨量將達到全球(qiu)生產(chan)比重(zhong)的4成以上。

 

　　在(zai)輕薄短小、多功能(neng)化(hua)的(de)趨(qu)勢(shi)下，手機(ji)對高階HDI板(ban)(ban)需求(qiu)加溫，2005年全球手機(ji)用硬板(ban)(ban)市場隨(sui)手機(ji)市場需求(qiu)增長15.1%；至于手機(ji)用軟板(ban)(ban)則趨(qu)于多元化(hua)發展，高階手機(ji)采用多層軟板(ban)(ban)比重上升、轉折(zhe)機(ji)構用軟板(ban)(ban)逐漸(jian)低層化(hua)、低階手機(ji)在(zai)設計上減少軟板(ban)(ban)用量。

 

　　中(zhong)國手(shou)機板(ban)市場在(zai)廣大內(nei)需市場與降低生(sheng)產成本等因(yin)素(su)吸引下，國際(ji)大廠紛紛將生(sheng)產基地移(yi)往大陸。

 

　　在手機(ji)板產業中(zhong)，供應商(shang)必須具備相當的(de)產能，國際大(da)廠才可(ke)能持續下(xia)單(dan)，否則一旦(dan)出(chu)現熱買的(de)機(ji)種，將會出(chu)現措手不及的(de)情況。目前全球手機(ji)板主要供應商(shang)多集中(zhong)在亞洲(zhou)地區，尤其(qi)是(shi)中(zhong)國。包括日商(shang)的(de)Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等(deng)，臺商(shang)的(de)華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯益等(deng)，韓商(shang)Samsung E-M、LG等(deng)。

 

        在(zai)市場需求(qiu)的吸引下，包括臺、日、美等一線手(shou)機板大廠(chang)(chang)均前往設廠(chang)(chang)，近年來持續(xu)拓展中國(guo)廠(chang)(chang)HDI手(shou)機板及(ji)手(shou)機用軟板產能，甚至(zhi)提升(sheng)產品技術層(ceng)級。

 

　2、中國汽(qi)車電(dian)子市場發展迅速

 

　　中國(guo)(guo)汽車產業的發展為汽車電(dian)子(zi)產品提(ti)供了應用市(shi)(shi)場(chang)，中國(guo)(guo)汽車電(dian)子(zi)產品市(shi)(shi)場(chang)與汽車產業同(tong)樣保持著高(gao)速增(zeng)長的態(tai)勢。2005年中國(guo)(guo)汽車電(dian)子(zi)產品市(shi)(shi)場(chang)規(gui)模達到624.3億元(yuan)，與2004年相比，市(shi)(shi)場(chang)增(zeng)長達36.3%。

 

　　根據市(shi)調機構Strategy Analytics預測及資料(liao)顯(xian)示，汽(qi)車(che)電(dian)子市(shi)場將從2003年的(de)139億美(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)到2008年的(de)215億美(mei)元(yuan)，平均增(zeng)長(chang)率(lv)為9.2%，2004-2009年整體車(che)用(yong)電(dian)子市(shi)場規模的(de)年復(fu)合(he)增(zeng)長(chang)率(lv)將變成(cheng)7.4%。亞洲市(shi)場特別是中(zhong)國汽(qi)車(che)的(de)增(zeng)長(chang)，更可望帶(dai)來(lai)更大的(de)增(zeng)長(chang)空(kong)間。業界相關廠商(shang)無(wu)一不摩拳擦掌，覬覦此市(shi)場大餅。

 

　　汽(qi)車(che)用(yong)電(dian)(dian)路板，包(bao)括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等(deng)4大類。近(jin)幾年，全(quan)(quan)球(qiu)汽(qi)車(che)出(chu)貨量(liang)約維(wei)持(chi)在(zai)4%-5%之(zhi)成(cheng)長率(lv)(lv)，帶動(dong)汽(qi)車(che)板市場(chang)穩定成(cheng)長，加上汽(qi)車(che)電(dian)(dian)子化(hua)快速發展，對高(gao)階多層板、HDI板或陶瓷基板等(deng)需求(qiu)增加，全(quan)(quan)球(qiu)汽(qi)車(che)板需求(qiu)呈(cheng)欣欣向(xiang)榮之(zhi)勢。全(quan)(quan)球(qiu)汽(qi)車(che)市場(chang)中(zhong)(zhong)，中(zhong)(zhong)國市場(chang)可謂明星之(zhi)地，為眾(zhong)所(suo)矚目的焦點，相較全(quan)(quan)球(qiu)成(cheng)長率(lv)(lv)，中(zhong)(zhong)國近(jin)幾年約維(wei)持(chi)15%-20%成(cheng)長率(lv)(lv)，中(zhong)(zhong)國汽(qi)車(che)板市場(chang)已經是兵(bing)家必爭之(zhi)地。

 

　　中國生(sheng)產汽車(che)板較(jiao)多的廠商(shang)包(bao)括惠亞、瑞升電(dian)(dian)子、依利安(an)達、展(zhan)華、美銳電(dian)(dian)路、滬(hu)士電(dian)(dian)、Meiko等。目(mu)前(qian)各大廠商(shang)汽車(che)板營收穩定(ding)，且有(you)持續成長(chang)之勢。2005年以來，隨著汽車(che)電(dian)(dian)子的飛速發展(zhan)，訂單(dan)應接不暇，各大汽車(che)板生(sheng)產商(shang)紛紛進(jin)行擴產，同時加大研發力度，搶占新興的中國汽車(che)電(dian)(dian)子的高地。

 

　　優勢：

 

　　產(chan)業政策的(de)扶持(chi)

 

　　我國(guo)國(guo)民(min)經濟和(he)社會發(fa)(fa)展(zhan)“十(shi)一(yi)五”規(gui)劃綱要(yao)提出(chu)，要(yao)提升電子信息制造業，根據數字(zi)化(hua)、網絡化(hua)、智能化(hua)總(zong)體趨勢(shi)，大力發(fa)(fa)展(zhan)集成電路、軟件和(he)新(xin)型元器(qi)件等核心(xin)產業。

 

　　根據(ju)我(wo)(wo)國(guo)信息產(chan)業(ye)部(bu)《信息產(chan)業(ye)科(ke)技發(fa)展“十一(yi)五”規劃和2020年(nian)中長期規劃綱要》，印(yin)(yin)刷電(dian)路(lu)板(特別是多層(ceng)、柔(rou)(rou)性(xing)、柔(rou)(rou)剛結合和綠色環保(bao)印(yin)(yin)刷線路(lu)板技術(shu))是我(wo)(wo)國(guo)電(dian)子(zi)信息產(chan)業(ye)未(wei)來5-15年(nian)重(zhong)點(dian)發(fa)展的15個領(ling)域之一(yi)。

 

　　下游產業的持續快速增長

 

　　我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10.53%、14.29%。
勞動力成本(ben)優勢(shi)，制造業向中國的轉(zhuan)移

 

　　目前，由于亞(ya)(ya)洲各(ge)國(guo)在(zai)勞動力資(zi)源、市場(chang)、投資(zi)及稅收政策方面的優惠措(cuo)施，吸引(yin)美國(guo)及歐洲的制造(zao)業向(xiang)亞(ya)(ya)洲，特別是中國(guo)轉移。中國(guo)具有(you)得天獨厚的條件，大(da)量的電子(zi)產(chan)品及設備制造(zao)商將工(gong)廠設立在(zai)中國(guo)大(da)陸，并由此(ci)帶動相關產(chan)業的發(fa)展。印刷(shua)電路板作為基礎的電子(zi)元件，市場(chang)的配套(tao)需求增長(chang)強勁，行業前景(jing)看(kan)好。

 

　　完整(zheng)的(de)產業鏈和(he)集(ji)聚經(jing)濟

 

　　劣勢：

 

　　產品(pin)同質性高(gao)，高(gao)端板比(bi)重低，成本轉嫁能力弱(ruo)

 

　　激烈(lie)(lie)的(de)價格(ge)競(jing)爭(zheng)，各(ge)公司無法把成(cheng)本(ben)(ben)上升(sheng)(sheng)因素轉(zhuan)嫁給用戶，只能(neng)靠自(zi)身因素去(qu)消化，在材(cai)料成(cheng)本(ben)(ben)不斷上升(sheng)(sheng)的(de)情況下，PCB價格(ge)不會(hui)出現大的(de)變化，而一旦材(cai)料成(cheng)本(ben)(ben)下降，激烈(lie)(lie)的(de)競(jing)爭(zheng)使價格(ge)下降。

　　加之，本土(tu)企業(ye)產品規模(mo)結構和(he)(he)關鍵技術不足(zu)；中小型和(he)(he)民營廠商的(de)(de)(de)(de)生(sheng)產能力和(he)(he)技術水平都在低(di)級產品；沒(mei)有被國際接受(shou)的(de)(de)(de)(de)工(gong)業(ye)標準；缺少(shao)自己和(he)(he)公認的(de)(de)(de)(de)品牌；對研發重視不夠，無力從事研發；高(gao)級設備、技術多(duo)掌(zhang)握(wo)在外資(zi)企業(ye)中；沒(mei)有形成(cheng)配(pei)套齊(qi)全，行業(ye)自律的(de)(de)(de)(de)市場(chang)；廢棄物的(de)(de)(de)(de)處理沒(mei)有達(da)到環(huan)保(bao)標準。

 

       機會：

 

　　下游(you)需求帶來發展動力(li)

 

　　近年來電子信息產業高速發展，出口增長40-45%之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間
各廠商(shang)要尋找高(gao)毛利的(de)細分市場、產品，轉型(xing)到(dao)高(gao)階產品，以軟板(ban)(ban)、軟硬結(jie)合板(ban)(ban)、厚(hou)銅板(ban)(ban)、光電的(de)XY控制板(ban)(ban)、TFT面板(ban)(ban)的(de)source板(ban)(ban)、汽(qi)車(che)板(ban)(ban)、內存板(ban)(ban)、內存模塊板(ban)(ban)、10層以上PCB板(ban)(ban)，有更(geng)多(duo)的(de)機會(hui)

 

       威脅：

 

　　原材料和能源價格上漲的壓力(li)

 

 

　　印(yin)(yin)刷(shua)(shua)電(dian)(dian)路(lu)板生產(chan)所需的(de)主要(yao)原料包(bao)括覆(fu)銅(tong)(tong)板、銅(tong)(tong)箔(bo)、半固化片、化學藥水、陽極(ji)銅(tong)(tong)/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印(yin)(yin)刷(shua)(shua)電(dian)(dian)路(lu)板的(de)生產(chan)還需要(yao)消(xiao)耗(hao)電(dian)(dian)力(li)(li)能(neng)源(yuan)(yuan)。近(jin)年來，貴(gui)金屬以及石油、煤等基(ji)礎能(neng)源(yuan)(yuan)價(jia)格的(de)大(da)幅上漲也使得印(yin)(yin)刷(shua)(shua)電(dian)(dian)路(lu)板行(xing)業(ye)覆(fu)銅(tong)(tong)板、銅(tong)(tong)箔(bo)等主要(yao)原材料和能(neng)源(yuan)(yuan)的(de)價(jia)格均有(you)較大(da)幅度的(de)上升(sheng)，這給印(yin)(yin)刷(shua)(shua)電(dian)(dian)路(lu)板生產(chan)企(qi)業(ye)帶來一定的(de)成本(ben)壓(ya)力(li)(li)。

 

　　下游產業的(de)價格壓力(li)

 

　　目前我國印(yin)刷(shua)(shua)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)行業的(de)市(shi)場競爭(zheng)程度較高(gao)，單個廠商的(de)規模不(bu)大，定價(jia)能力有限。而隨著下游(you)(you)產(chan)業產(chan)能的(de)擴張和競爭(zheng)的(de)加劇，下游(you)(you)產(chan)業中的(de)價(jia)格(ge)競爭(zheng)日(ri)益激烈(lie)，控(kong)制產(chan)品(pin)成本是(shi)眾多廠商關注(zhu)的(de)重點(dian)。在(zai)這(zhe)種(zhong)情況下，下游(you)(you)產(chan)業的(de)成本壓力可能部分傳遞到印(yin)刷(shua)(shua)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)行業，印(yin)刷(shua)(shua)電(dian)路(lu)(lu)板(ban)(ban)價(jia)格(ge)提高(gao)的(de)障(zhang)礙(ai)較大。

 

     原材料漲價PCB提不動價格，而階段性回落時，立即招來下游行業一片降價要求。PCB結構性供需不平衡。高中低三個企業層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈，06年以來一些廠家改擴建，市場難以很快消化，價格戰越演越烈
　　

　　(七(qi))中國PCB周期性分析和預測

 

　　PCB的周期(qi)(qi)性變的平穩，以前受電(dian)腦的周期(qi)(qi)性影響，但現(xian)在產品多元化。不會因為一兩個電(dian)子產品產銷不旺(wang)，造成(cheng)整(zheng)個市場下滑。

 

　　印刷(shua)電(dian)(dian)路板行業的周(zhou)期性不明顯，主要(yao)是隨著宏觀經濟(ji)波動。上世紀90年代(dai)以來，我國印刷(shua)電(dian)(dian)路板行業連續(xu)多年保持(chi)著30%左右的高速增長。

 

　　2001年至2002年，受世界經濟增(zeng)長放緩等因素的(de)影響，我(wo)國印刷(shua)電路板行業的(de)增(zeng)長速度出現較大幅度的(de)下降(jiang)，2001年和(he)2002年的(de)行業產值同(tong)比增(zeng)長不足5%。

 

　　2003年以后，隨著全球經濟的復蘇以及新興電子產品的出現和廣泛應用，印刷電路板的需求再度出現快速增長，我國印刷電路板行業的產值恢復到30%左右的年增長速度。2005年，我國印刷電路板行業產值同比增長約31.4%。
2007年景氣(qi)(qi)成長腳步趨(qu)緩(huan)，從2003年下半年景氣(qi)(qi)復(fu)蘇到2006年似乎已告終結，但中(zhong)國的(de)增長還可以靠發達國家(jia)的(de)產能(neng)轉(zhuan)移來(lai)實現。

 

　　最近幾年中國(guo)(guo)玻纖(xian)( 18.83,0.56,3.07%)工業蓬勃發展，其高速的發展動(dong)力(li)，來自先進的池窯(yao)拉絲技(ji)術(shu)。中國(guo)(guo)玻纖(xian)工業已徹底(di)打(da)破了(le)(le)國(guo)(guo)外對先進池窯(yao)拉絲技(ji)術(shu)和(he)主(zhu)(zhu)要裝備(bei)的壟斷局面，完(wan)全實現了(le)(le)有中國(guo)(guo)特色的自主(zhu)(zhu)知識產權的成套技(ji)術(shu)與(yu)裝備(bei)國(guo)(guo)產化的總體(ti)戰略(lve)目標，從(cong)而帶動(dong)了(le)(le)玻纖(xian)行業的大(da)發展。

 

　　近2年中國的(de)池窯數量、產能(neng)以(yi)超過30%的(de)速度(du)不斷(duan)增加，電(dian)子(zi)(zi)玻纖布的(de)產能(neng)也以(yi)相(xiang)應速度(du)發展。中國的(de)電(dian)子(zi)(zi)玻纖行業瞄準世(shi)界先進水平，