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深圳市鑫海瑞電子有限公司是一家專業PCB快速打樣與中小批量PCB生產的高新技術企業。公司致力于高精密線路板生產，主要生產2-20層線路板、生產雙面板、 多層板、高頻板、盲埋孔板、HDI板。產品廣泛用于通訊、計算機、工業控制、汽車、家用電器和航空航天等高科技領域，主要銷往國內，歐洲、日本、美國、亞洲等著名電子廠商。

深圳PCB/電路板/線路板 深華科PCB廠加工能力：

 

高難度板生產 阻抗板 盲孔板 3mil線路板 0.2孔PCB 各種難度線路板 困擾您尋不到線路板合作商 在這里都可以解決!

項 目

加 工 能 力

工 藝 詳 解

層數 單面、雙面、四層到十層 層數，指設計文件的層數，鑫海瑞暫時只接受10層以下，最終以網站公告為準 板材類型 FR-4 鑫海瑞使用板有FR-4板材（建滔KB6160A和國紀A級）鋁基板 羅杰斯 最大尺寸 500x1100mm 常規版尺寸為550x420mm，超過該尺寸為超長板 外形尺寸精度 ±0.15mm CNC外形公差±0.2mm ， V-cut板外形公差±0.5mm 板厚范圍 0.2--3.0mm 目前生產板厚：0.2 0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 /3.0mm 板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10% 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm 此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差 最小線寬 4mil（0.1mm） 線寬盡可能大于4mil，最小不要小于4mil，多層板時：內層不能小于0.175mm，外層不能小于0.15mm 最小間隙 4mil（0.1mm） 間隙盡可能大于4mil，最小不要小46mil 成品外層銅厚 35um/105um（1OZ/3OZ） 指成品電路板外層線路銅箔的厚度，1 OZ＝35um ，2 OZ=70um 3 OZ=105um 成品內層銅厚 17um(0.5 OZ) 指成品多層板內層線路銅箔的厚度 鉆孔孔徑( 機器鉆 ) 0.2--6.3mm 0.2mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理 過孔單邊焊環 ≥0.153mm（6mil） 如導電孔或插件孔單邊焊環過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環不得小于0.153mm 成品孔孔徑 ( 機器鉆) 0.15--6.20mm 因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑 孔徑公差 (機器鉆 ) ±0.08mm 鉆孔的公差為±0.08mm， 例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的 阻焊類型 感光油墨 感光油墨是現在用得最多的類型，綠油 白油 黑油 藍油 黃油 紫油 亞光黑油 亞光綠油 最小字符寬 ≥0.15mm 字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰 最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因造成字符不清晰 字符寬高比 1:5 最合適的寬高比例，更利于生產 走線與外形間距 ≥0.3mm（12mil） 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm 拼版：無間隙拼版間隙 0間隙拼 是拼版出貨，中間板與板的間隙為0 拼版：有間隙拼版間隙 1.6mm 有間隙拼版的間隙不要小于1.6mm，否則鑼邊時比較困難 Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅 廠家是采用還原鋪銅，此項用pads設計的客戶請務必注意 Pads軟件中畫槽 用Drill Drawing層 如果板上的非金屬化槽比較多，請畫在Drill Drawing層 Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層 少數工程師誤放到paste層,鑫海瑞對paste層是不做處理的 Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層 請注意：一個文件只允許一個外形層存在，絕不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除，即：畫外形時Keepout層或機械層兩者只能選其一 半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm 阻焊橋 0.1mm 4mil阻焊橋

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